Zdnet报道说，Intel日前在IDF展示了80核心处理器，而除了多核心外，该处理器另外一大特色是集成了内存芯片，也许未来处理器都将内建内存，而这
种集成方法的最大好处就是可以提高处理器和内存交换信息的速度，从而提高系统整体性能:
"英特尔可能重返电脑内存市场吗？有可能，假如英特尔最近研发的芯片原型果真付诸量产的话。
英特尔日前在旧金山举行的英特尔开发者论坛(IDF)会上，展示一款内建80个核心的处理器，其中一大特色是每个核心都通过TSV (Through Silicon Vias)技术，直接与256MB的记忆芯片链接。
英特尔首席技术官Justin Rattner接受News.com专访时表示，在处理器核心中嵌入记忆芯片，可能构成整台电脑所需的内存。TSV适用于种类繁多的芯片，不只局限于80核处理器。
因此，电脑制造商在打造系统时，只要向英特尔采购处理器，就可附带取得所需的内存，不必再像现在这般，另需采购记忆芯片。
Rattner说：“你可以买整套。”
1980年代，英特尔曾是动态随机存取内存（DRAM）大厂，但后来因为遭遇日本厂商的激烈竞争而退出DRAM市场。（不过，英特尔继续生产NOR闪存芯片及其他类型的记忆芯片。通常这些芯片的用途与DRAM不同。）
让记忆芯片与处理器直接结合，可大幅提升性能。目前，在英特尔架构的电脑中，记忆芯片与处理器是通过内存控制器传输信息，但内存控制器的运转速度远比处理器缓慢，形成电脑性能方面的一大瓶颈。以TSV技术取代内存控制器，则会大大地加快信息传输速率。"
